BGA PER A SSD

El Ball Grid Array (BGA) és un tipus d'embalatge de muntatge superficial (un portaxip) per a un circuit integrat amb 132 boles que pot proporcionar més interconnexió del tipus de paquet pla. Té alta densitat, conducció de calor i baixa inductància.
Els paquets BGA tenen una menor resistència tèrmica entre el paquet i el PCB, permeten que la calor generada pel circuit integrat dins del paquet flueixi més fàcilment al PCB, evitant que el xip es sobreescalfi. El BGA amb la seva distància molt curta entre el paquet i la PCB, tenen inductàncies de plom baixes, cosa que els proporciona un rendiment elèctric superior als dispositius fixats. Admetem el paquet BGA amb les solucions tècniques d'emmagatzematge de flaixos NAND que s'utilitzen principalment per a xips SSD o USB Flash Drive.