Quins són els tipus d'unitats d'estat sòlid?

Quins són els tipus de unitats d'estat sòlid
(1) Segons la interfície
1. Interfície SATA 3.0
Com a interfície més comuna, les unitats d'estat sòlid amb interfícies SATA 3.0 tenen un rendiment de cost més elevat. En comparació amb la generació anterior de SATA 2.0, SATA 3.0 pot oferir fins a 6 GB/S.
2. Interfície MSATA
La interfície MSATA també s'anomena interfície [MiniSATA]. El SSD que utilitza la interfície MSATA és molt més petit que el SSD que utilitza la interfície SATA 3.0. A causa de la seva mida, les SSDS amb interfícies MSATA s'utilitzen habitualment en ordinadors portàtils prims i lleugers, i la seva velocitat de transferència i estabilitat no són diferents de les que tenen interfícies SATA 3.0.
3, M.2 fins a la porta
Les unitats d'estat sòlid amb interfícies M.2 tenen els avantatges d'una mida petita i un gran rendiment. Actualment, la placa base principal i les unitats d'estat sòlid d'interfície M.2 admeten PCI-E 3.0 X 4 canals, ample de banda teòric de fins a 32 Gbps, el rendiment és molt excepcional.
4. Interfície PCI-E
L'SSDS de la interfície Pcle només es pot utilitzar en ordinadors d'escriptori. Els SSDS de la interfície Pcle estan connectats directament a la CPU a través del bus i tenen un millor rendiment que els SSDS de la interfície M.2, però el preu és més alt i l'aplicabilitat és menor.
A més, els SSDS també tenen SATA-express, SAS, U.2 i altres tipus d'interfície.
Segons el suport d'emmagatzematge
Els mitjans d'emmagatzematge de disc d'estat sòlid es divideixen en dos tipus, un és l'ús de memòria FLASH (xip FLASH) com a mitjà d'emmagatzematge, l'altre és l'ús de DRAM com a mitjà d'emmagatzematge i l'última tecnologia de partícules Intel XPoint.
1. Unitat d'estat sòlid basada en flaix (IDEFLASH DISK, SerialATA Flash Disk): la unitat d'estat sòlid basada en flaix (SSD) utilitza el xip FLASH com a mitjà d'emmagatzematge, que també es coneix habitualment com a SSD. El seu aspecte es pot fer en una varietat de formes, com ara: disc dur portàtil, disc dur micro, targeta de memòria, disc U i altres estils. El major avantatge d'aquest tipus de SSD és que es pot moure i la protecció de dades no està controlada per la font d'alimentació, pot viure en una varietat d'entorns, adequat per a usuaris individuals, llarga vida, alta fiabilitat, alta La unitat d'estat sòlid domèstic de qualitat pot arribar fàcilment a la taxa de fallada del disc dur mecànic domèstic normal
2. Basat en classe DRAM
Unitats d'estat sòlid basades en DRAM: la DRAM s'utilitza com a mitjà d'emmagatzematge, que té un rang d'aplicacions reduït. Imita el disseny dels discs durs tradicionals, pot ser utilitzat per la majoria d'eines del sistema de fitxers del sistema operatiu per a la configuració i la gestió del volum, i proporciona interfícies de PC i FC estàndard de la indústria per connectar-se a amfitrions o servidors. El mode d'aplicació pot ser una matriu de disc SSD i SSD. És una mena de memòria d'alt rendiment, en teoria es pot escriure indefinidament, la mosca en l'aire és la necessitat de poder independent per protegir la seguretat de les dades. Les unitats d'estat sòlid DRAM es troben entre els dispositius menys convencionals
3. Basat en la classe 3D XPoint
Unitats d'estat sòlid basades en 3D XPoint: properes a la DRAM en principi, però no volàtils. La latència de lectura és extremadament baixa, pot arribar fàcilment a l'1 per cent de les unitats d'estat sòlid existents i té com a objectiu una vida útil gairebé infinita. El desavantatge és que la densitat NAND és relativament baixa, el cost és extremadament alt i s'utilitza principalment a l'escriptori i al centre de dades a nivell de gravador.
ii. L'estructura interna de la unitat d'estat sòlid
Un resum senzill: unitat d'estat sòlid =placa PCB més xip de control principal més partícules de memòria cau i xip flash
L'estructura interna d'una unitat d'estat sòlid és molt senzilla. El cos principal d'una unitat d'estat sòlid és en realitat una placa PCB, i els accessoris més bàsics d'aquesta placa PCB són el xip de control, el xip de memòria cau (alguns discs durs de gamma baixa no tenen xip de memòria cau) i el xip de memòria flash per emmagatzemar dades
1. Placa PCB
Responsable principal dels components de la placa, maquinari informàtic extern per a la interacció de dades
2. Xip de control principal
Els SSDS comuns al mercat inclouen LSISandForce, Indilinx, JMicron, Marvell, Phison, Sandisk, Goldendisk, Samsung, lnte i altres xips de control principals. El xip de control principal és el cervell de l'SSD. La seva funció és assignar raonablement la càrrega de dades a cada xip de memòria flash i assumir tota la transferència de dades, connectant el xip de memòria flash i la interfície SATA externa. La diferència de capacitat entre els diferents mestres és molt gran, la capacitat de processament de dades, l'algorisme, la lectura i el control d'escriptura del xip de memòria flash seran molt diferents, cosa que conduirà directament a productes de disc d'estat sòlid a la bretxa de rendiment fins a diverses vegades.
3. Cache de partícules
Al costat del xip de control principal hi ha la partícula de la memòria cau. Igual que el disc dur tradicional, el SSD necessita un xip de memòria cau d'alta velocitat per ajudar el xip de control principal en el processament de dades. La capacitat de les partícules de memòria cau és molt menor que la de les partícules de memòria flaix de la placa PCB posterior, però la velocitat de lectura/escriptura és molt més ràpida. L'ordinador utilitza preferentment partícules de memòria cau per llegir i escriure els discos durs. Tanmateix, per tal d'estalviar costos, algunes solucions de disc d'estat sòlid ometen aquest xip de memòria cau, la qual cosa tindrà un cert impacte en el rendiment de l'ús, especialment el rendiment de lectura i escriptura de fitxers petits i la vida útil.
Sobre la vida.
4. Xip de memòria flash
A més del xip mestre i el xip de memòria cau, la majoria de la resta de la placa PCB és el xip NAND FIash Flash El xip NAND Flash es divideix en SLC (Single-Level Cel, Single Layer Cell), MLC (Multi-Level Cel, Cèl·lula de doble capa), TLC (cel·la de nivell trinària, cel·la de tres capes), QLC (cel·la de quatre nivells, cel·la de quatre capes) aquestes quatre especificacions.
També hi ha un eMLC (Enterprise Muti-Level Cel), una versió "millorada" del flaix MLC NAND, que ajuda a superar la bretxa de rendiment i durabilitat entre SLCS i MLCS.